Machine de collage de puces retournées et de placement hybride YSH20 de YAMAHA d'occasion
Caractéristiques
4 500 UPH (0,8 s/unité)
Précision de montage de +/- 10 µm (3σ) (lors de l'utilisation de composants standard de Yamaha)
Unité d'alimentation de plaquettes YWF « 6/8/12 pouces », « anneau d'expansion » et « correction d'angle 0 » applicables
Composants applicables de 0,6 × 0,6 mm à 18 × 18 mm
spécification
Caractéristiques
Modèle YSH20
PCB applicable L50 x l30 mm à L250 x l200 mm
Précision de montage (en utilisant les composants standard de Yamaha) [têtes 2F2F et type multi-caméras]
Répétabilité (3) : +/- 0,010 mm/unité +/- 0,05 degré
[Têtes 4M4M et type multi-caméra] ** en cours de développement
Répétabilité (3) : +/- 0,010 mm/unité +/- 0,05 degré
Capacité de montage (dans des conditions optimales) [têtes 2F2F et type multi-caméra] 4 500 UPH (0,8 s/unité) ** hors immersion 3 600 UPH (1,0 s/unité) ** y compris l'immersion
[Têtes 4M4M et type multi-caméra] ** en cours de développement 5 500 UPH (0,65 s/unité) ** hors immersion 4 500 UPH (0,8 s/unité) ** y compris l'immersion
Configuration d'alimentation des composants Wafer (anneau plat 6/8/12 pouces), plateau à gaufres, bobine de bande (largeur 8/12/16 mm)
Composants applicables [Multi-caméra] Flipchip : 0,6 x 0,6 mm à 18 x 18 mm Diamètre de bosse 60 μm ou plus Pas de bosse 110 μm ou plus, Hauteur 0,7 mm ou moins
Puce CMS : 0402 (base métrique) jusqu'à 20 x 20 mm, hauteur 6 mm ou moins
Alimentation triphasée AC 200/208/220/240/380/400/416V +/- 10% 50/60Hz
Source d'alimentation en air de 0,5 MPa ou plus, dans un état propre et sec
Dimension extérieure
** hors saillies L 1 400 x l 1 820 x H 1 515 mm (unité principale uniquement)
L 1 400 x l 2 035 x H 1 515 mm (lorsque l'unité d'alimentation en plaquettes YWF est installée)
Poids environ 2 470 kg (unité principale uniquement)
Environ 2 780 kg (lorsque l'unité d'alimentation en plaquettes YWF est installée)