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Dans l'impression par technologie de montage en surface (SMT), le processus consistant à retirer la pâte à souder du pochoir et à la former sur le circuit imprimé peut avoir un impact sur le processus de soudage ultérieur.

Un facteur à prendre en compte est la cohérence et la précision du dépôt de la pâte à souder. Si la pâte à braser n'est pas déposée de manière uniforme et cohérente, elle peut entraîner un mouillage irrégulier pendant le processus de refusion, ce qui entraîne des joints faibles ou mal formés.

Un autre facteur à prendre en compte est la conception du pochoir ainsi que la taille et la forme des ouvertures du pochoir. Le pochoir doit être conçu pour fournir suffisamment de pâte à souder pour remplir les plages du circuit imprimé, mais pas au point de provoquer un pontage entre les plages adjacentes.

De plus, les propriétés de démoulage de la pâte du pochoir peuvent affecter la formation des joints de soudure. Si la pâte adhère trop fortement au pochoir, elle peut être difficile à transférer sur le circuit imprimé, ce qui entraîne des joints incomplets ou mal formés. D'un autre côté, si la pâte se détache trop facilement du pochoir, un excès de pâte peut se déposer sur le circuit imprimé, ce qui peut entraîner des pontages et d'autres défauts.